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半導體器件粘接共晶焊料,半導體器件粘接共晶焊料的作用

大家好,今天小編關注到一個比較有意思的話題,就是關于半導體器件粘接共晶焊料的問題,于是小編就整理了4個相關介紹半導體器件粘接共晶焊料的解答,讓我們一起看看吧。

什么是共晶合金焊料?

焊錫的定義: 一般來說,焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度) 組成的合金。 其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫, 這種焊錫的熔點是183度。 當錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經過半液體狀態. 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現象. 所以共晶焊錫應用得非常的廣泛.

半導體器件粘接共晶焊料,半導體器件粘接共晶焊料的作用

什么是共晶帶?

共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象,共晶合金直接從液態變到固態,而不經過塑性階段,是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。含義一種合金或固溶體,其所含組分的比例是這樣的,即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。特點和共晶相關的還有包晶,亞共晶等名詞,一般用在熱處理工業,冶金工業,硅酸鹽工業等。共晶合金具有特定的凝固點,這是與其他非共晶合金最顯著的差別。共晶反應共晶反應是指在一定的溫度下,一定成分的液體同時結晶出兩種一定成分的固相的反應。

所生成的兩種固相機械地混合在一起,形成有固定化學成分的基本組織,被統稱為共晶體。

發生共晶反應時有三相共存,它們各自的成分是確定的,反應在恒溫下平衡地進行。特點發生共晶反應的合金的結晶:Pb-Sn合金相圖中有三種相Pb與Sn形成的液溶體L相、Sn溶于Pb中的有限固溶體α相、Pb溶于Sn中的有限固溶體β相、相圖中有三個單相區:L、α、β,三個雙相區:L+α、L+β、α+β,一條L+α+β的三相共存線(水平線cde)。

這種相圖稱為共晶相圖。(Al-Si、Ag-Cu合金也具有共晶相圖)

共晶焊料適用場合?

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing and soldering alloy)等。熔焊用焊料的熔化溫度通常不低于母材的固相線,其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近,如各種焊條、藥芯焊絲等。

很顯然,共晶焊料沒有固定的適用場合。

什么是共晶焊錫?鉛、錫的比例是多少?

焊錫的定義: 一般來說,焊錫是由錫(融點232度)和鉛(熔點327度) 組成的合金。

其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫, 這種焊錫的熔點是183度。

當錫的含量高于63%,溶化溫度升高,強度降低. 當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發脆, 焊料潤滑能力變差.最理想的是共晶焊錫.在共晶溫度下, 焊錫由固體直接變成液體,無需經過半液體狀態. 共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低, 這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會. 同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現象. 所以共晶焊錫應用得非常的廣泛.

到此,以上就是小編對于半導體器件粘接共晶焊料的問題就介紹到這了,希望介紹關于半導體器件粘接共晶焊料的4點解答對大家有用。

  

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